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Fleep: l'elettronica flessibile, riciclabile e sottile per il packaging intelligente

FLEEP realizzerà etichette intelligenti per l’industria del packaging e dell’elettronica, per applicazioni nel Food, Pharma e Cosmetica. FLEEP nasce come progetto spin-off dell’Istituto Italiano di Tecnologia, basandosi su una tecnologia proprietaria per la realizzazione di circuiti microelettronici integrati flessibili e incentrata sull’utilizzo di polimeri organici senza utilizzo di silicio. Il processo è stato validato a livello prototipale tramite diversi progetti commerciali. Uno di essi, su commissione di una tra le tre più grandi multinazionali del manufacturing elettronico. Nei primi due anni di attività, FLEEP si concentrerà sulla trasformazione del processo di fabbricazione delle smart-labels, passando da un processo in scala di laboratorio ad uno industrializzato. In un mercato potenziale di circa $10B, FLEEP guadagnerà dalla vendita di licenze di processo a manufacturers, da shared-revenues derivanti da partnership e dalla vendita diretta di smart-labels.

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Instant Future (IF) è un progetto di comunicazione digitale sui temi dell'innovazione, del futuro prossimo e della tecnologia che migliora la vita dell'uomo.


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